应用

同步力学测试与STEM/EBSD

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应用概述

NMT04 专门设计用于与 SEM 中的电子背散射衍射 (EBSD) 或扫描透射电子显微镜 (STEM) 探测器无缝配合。其开放式测量框架可清晰观察样品在变形过程中的情况，从而在机械测试期间同时观察和分析样品微结构的变化。这使得不仅能够研究材料的应力-应变响应与 SEM 中表面事件观察之间的相关性，还能与 EBSD、TKD 和 STEM 表征相结合，获得前所未有的定量见解，了解相变和位错动力学。

通过在样品表面施加图案，可在机械分析过程中利用数字图像相关（DIC）技术监测材料中的应力。此外，在微拉伸、柱压缩或悬臂弯曲过程中进行原位EBSD测量，可实现变形过程中动态相变和应变局域化的监测与定量分析。为了在位错尺度上可视化塑性行为，可以在进行TKD和STEM分析的同时，对电子透明样品和薄膜进行微拉伸测试。

<p>用于原位 EBSD 分析的 FemtoTools Nanoindenter 配置图。</p>

<p>FemtoTools Nanoindenter 配置为原位 STEM 分析的示意图。</p>

<p>FemtoTools Nanoindenter 配置为原位 STEM 分析的图示，带标签。</p>

应用示例

原位拉伸试验

同步机械测试与STEM和EBSD技术

六张图像的拼贴，显示了对镍基超合金寡晶进行原位 SEM 测试的各个阶段，以揭示位错动力学。

在扫描电子显微镜下对镍基超合金寡晶体进行原位测试，揭示了拉伸载荷作用下的位错动力学。

在使用 SEM 和 EBSD 选择微观结构和晶体取向合适的位置后，通过聚焦离子束 (FIB) 加工提取样品，将其放置在测试样品支架（例如 FemtoTools 的纳米拉伸测试芯片）上，并使用离子（或电子）束诱导沉积进行固定。随后，采用低电压进行FIB雕刻和减薄，将微拉伸试样减薄至电子透明状态，以最小化FIB损伤并实现STEM成像。

成功揭示了双晶界附近位错行为、沉淀剪切以及滑移带内反相界耦合剪切现象。这些发现为超合金中双晶界附近应变局部化、塑性局部化及疲劳裂纹起始机制提供了新见解。

同时差分干涉成像