高温测试

高温原位SEM微压缩测试

微压缩试验是一种颇具吸引力且相对简单的几何结构，因其能直接进行单轴强度测量。在operando温度下进行这些测试，可确保在实际工作条件下准确掌握材料的力学行为。

本例中，通过光刻技术制造的硅柱在高温下受压，以研究其脆性-延性转变。如原位SEM视频所示，在200°C以上温度下，"脆性"硅柱竟展现出显著塑性变形！

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银的高温微张力

拉伸试验是测定材料延展性的黄金标准，而延展性是力学性能的关键参数。微尺度拉伸试验尤为困难，因其要求试样几何形状相对复杂，且需采用原生位移控制技术以防止位错间歇塑性流动过程中发生过载。

在此案例中，瑞士联邦理工学院（EPFL）的Mortensen团队通过微铸造技术批量制备试样，并结合Oxford Instruments NanoIndentation高温模块，成功攻克这两大难关。该方案使其能够研究拉伸行为与间歇塑性随温度变化的特性。更多详情请参阅其发表于《材料学报》249卷（2023年）118817期的论文。

硅的高温微剪切

硅是脆性材料吗？并非总是如此。温度能改变一切。
在高温条件下，随着位错机制和位错速度的变化，硅会发生脆性-延性转变。然而，这种转变取决于载荷类型，即拉伸、压缩或剪切。

本实验由苏黎世联邦理工学院纳米冶金实验室合作完成，在600℃条件下直接沿[110]取向硅晶体的初级滑移面进行剪切。通过数字图像相关法（DIC）利用斑点图案及扫描电子显微镜（SEM）的原位成像技术，生成彩色应变图谱。该方法可直接测量剪切区内的局部应变值.