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微机电系统(MEMS)将电气和机械元件集成到单个芯片上,通常形成传感器或执行器。确保 MEMS 的性能和可靠性需要对其电气和机械性能进行表征。
机械 MEMS 测试包括对 MEMS 结构施加精确控制的力,并测量产生的偏转。或者,可以对 MEMS 结构施加驱动电压,以测量产生的力或偏转,或者监测 MEMS 器件在施加力或偏转时的电输出信号。
基于 MEMS 的传感器的一种常见传感原理是将压阻元件纳入传感结构中。当传感元件受到应变时,压阻元件的电阻会发生变化。
为了提高浸笔纳米光刻系统的效率,这里显示的 MEMS 芯片具有六个用于并行书写的悬臂阵列。为了校正悬臂阵列与样品基板之间的倾斜角度,每个悬臂都配备了一个压阻传感器,用于测量每个悬臂的接触力。压阻元件是通过离子注入制造的,系统中集成了惠斯通电桥,以将微小的电阻变化准确地转换为电压变化。
在此应用实例中,以自动方式研究了每个悬臂梁的刚度。阵列内的刚度一致性是决定 MEMS 芯片性能的重要特性。
共轭或导电聚合物作为新型微加工器件(如致动器和传感器)的智能材料正受到广泛关注。在本研究中,对梁状电活性聚合物致动器的偏转范围、致动力及时间响应进行了测试。
梁形微致动器被夹在两个电极之间,从而能够施加致动信号来驱动微致动器。上图显示了 EAP 致动器梁的最大偏转与致动电压的关系。下图显示了 EAP 致动器产生的驱动力,以及与时间相关的方波驱动信号。
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