追踪硅微柱的高温韧脆转变行为

室温条件下，硅是一种脆性材料。然而，在高温条件下，在上屈服点发生位错形核后，（111）⟨110⟩滑移系上会出现 “易滑移” 现象时，硅就表现出塑性变形行为。

使用光刻技术制备（100）取向的硅单晶微柱。然后，在扫描电子显微镜中使用 FT-NMT04 ，对硅微柱的力学行为进行了原位观察，测试温度从 25°C 到 800°C 逐渐升高。测试时采用金刚石平压头，在位移控制模式下对微柱进行压缩试验，应变速率 控制在0.004/s 。在获取应力 - 应变曲线的同时，通过扫描电镜记录样品的变形行为，将观察到的微柱形态变化与测量到的力学曲线精确地关联起来，从而更深入地理解单晶硅在不同温度条件下的变形行为。

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标签 #材料科学 #纳米压痕 #原位 #扫描电镜 #硅 #高温

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